IBM anunció que ha desarrollado el primer chip sub-1 nanómetro del mundo, utilizando su nueva arquitectura “nanostack” para crear un chip funcional que mide 7 angstroms (0,7 nm). Este diseño logra el doble de densidad que el chip anterior de 2 nm de IBM, incorporando casi 100 mil millones de transistores dentro de un área comparable a la de una uña humana. La compañía afirma que este chip puede ofrecer hasta un 50 por ciento más de rendimiento o un 70 por ciento más de eficiencia energética en comparación con sus homólogos de 2 nm.
Jay Gambetta, director de IBM Research, afirmó que la nueva arquitectura permitirá una informática significativamente más potente sin un aumento proporcional en el consumo de energía. El diseño “nanostack” emplea la tecnología de transistores de nanohojas existente, lo que permite a IBM apilar y escalonar verticalmente los transistores. Cada transistor consta de tres elementos de nanohojas, de aproximadamente cinco nanómetros de espesor, con unos nueve nanómetros entre ellos. Cada nanohoja consta de 15 filas de átomos de silicio.
IBM proyecta que los chips nanostack tardarán aproximadamente cinco años en alcanzar la producción en masa. Rapidus, un fabricante de chips japonés asociado con IBM, pretende comenzar a producir chips de 2 nm a escala para la segunda mitad de 2027. IBM ha indicado que proporcionará más detalles sobre sus planes de comercialización, enfatizando que su nueva tecnología allana el camino para avances continuos en eficiencia y potencia de chips durante al menos la próxima década.
