TSMC proyectó que el mercado mundial de semiconductores superará los 1,5 billones de dólares para 2030, frente a una previsión anterior de 1,0 billón de dólares. La compañía afirmó que el 55% de este crecimiento de mercado previsto provendrá de la inteligencia artificial y la informática de alto rendimiento, mientras que los teléfonos inteligentes contribuirán con el 20% y las aplicaciones automotrices, el 10%.
Se espera que la demanda de obleas aceleradoras de IA aumente, multiplicándose por 11 en 2023 en comparación con 2022, según la presentación de TSMC. Este desarrollo destaca la rápida evolución de las tecnologías de inteligencia artificial desde aplicaciones de nicho hasta debates comerciales convencionales.
En respuesta a esta creciente demanda, TSMC está ampliando rápidamente sus capacidades de producción. La compañía está construyendo nuevas instalaciones más allá de su base tradicional en Taiwán, incluida una planta en Arizona, que recibió una subvención de 6.600 millones de dólares del gobierno de Estados Unidos. La instalación de Arizona ya está produciendo chips de 4 nm y se espera que en el futuro haga la transición a la tecnología de 3 nm y 2 nm.
Una segunda planta de fabricación en Arizona está a punto de completarse, y está previsto que llegue maquinaria avanzada para la fabricación de chips a finales de este año. Actualmente se está construyendo una tercera fábrica y se están trabajando en planes para una cuarta instalación y un sitio de embalaje avanzado. TSMC tiene como objetivo adquirir terrenos adicionales para futuras expansiones en Arizona, proyectando un aumento interanual de 1,8 veces en la capacidad de producción de la fábrica de Arizona, logrando rendimientos comparables a los de las fábricas de TSMC en Taiwán.
Además, TSMC opera una instalación de fabricación en Japón que produce chips más antiguos de 22 nm y 28 nm, destinados a diversas aplicaciones, incluidas piezas de automóviles. La compañía planea comenzar la producción de 3 nm en una segunda fábrica en Japón.
También se está desarrollando una nueva instalación en Alemania, que comenzará produciendo piezas de 22 nm y 28 nm, con potencial futuro para introducir capacidades de 16 nm y 12 nm.
