Tecno ha presentado un diseño conceptual de teléfono inteligente modular en el MWC 2026 que presenta una unidad base que mide solo 4,9 mm de grosor. Este modelo base es más delgado que un lápiz estándar y que el iPhone Air de Apple. Al conectar el módulo de batería externa incluido, el grosor del dispositivo aumenta hasta alcanzar el de un teléfono inteligente moderno estándar.
La empresa desarrolló una nueva tecnología de interconexión para el sistema que utiliza una combinación de imanes y conectores de clavija. Los imanes se utilizan para gestionar la conexión física de los módulos, mientras que los conectores de clavija gestionan la entrega de energía. La transmisión de datos entre el teléfono y los distintos módulos se realiza de forma inalámbrica. El sistema es capaz de cambiar entre Wi-Fi, Bluetooth y mmWave según la ubicación del usuario.
Tecno ha creado un total de 10 módulos para el ecosistema. Estos incluyen varias lentes de cámara y un controlador de juego dedicado. El diseño está disponible en dos combinaciones de colores: una edición plateada-aluminio y una versión gris.
Esta versión sigue siendo un diseño conceptual y actualmente no está disponible para la compra del consumidor. Tecno ha lanzado anteriormente otros dispositivos, incluido un teléfono plegable asequible, un modelo con una lente vertical emergente y un teléfono plegable con una pantalla exterior circular.
El concepto de teléfono inteligente modular tiene una historia de éxito comercial limitado. El prototipo del Proyecto Ara de Google data de hace más de una década pero nunca se envió. LG lanzó el G5 semimodular en 2016, que se vendió mal. Moto también lanzó teléfonos inteligentes semimodulares que no lograron ganar terreno en el mercado.
