Intel está listo para presentar sus innovadores procesadores “Meteor Lake”, que representan una desviación de la serie anterior Core de 14.a generación. Estos procesadores debutarán en las computadoras portátiles de consumo, priorizando la eficiencia y la mayor duración de la batería. Si bien los detalles específicos sobre los modelos de chips y el rendimiento permanecen en secreto, Intel ha brindado una visión amplia de las innovaciones detrás de Meteor Lake.
Esto incluye diseños de chips renovados, tecnología actualizada y características mejoradas destinadas a aumentar el rendimiento y la eficiencia generales. Los próximos procesadores móviles de Intel están preparados para traer cambios significativos, que abarcan desde la fabricación de chips hasta las capacidades del usuario.
Revolucionando el núcleo: Meteor Lake
A principios de este año, Intel dio un paso importante para optimizar su estrategia de marca para los procesadores Core, optando por nombres más simples y despidiéndose de números de generación explícitos como Core de 12.ª generación o Core de 13.ª generación. Sin embargo, la transformación provocada por Meteor Lake va mucho más allá de meros ajustes de etiquetas. Intel ha llevado a cabo una revisión integral, que abarca todo, desde el diseño físico del chip hasta su arquitectura subyacente. Esta revisión introduce una serie de nuevas características y capacidades y sienta las bases para futuras innovaciones.
Además, Meteor Lake introduce cambios sustanciales en los procesos de fabricación, presagiando un enfoque reinventado con un diseño 3D “apilado” que integra varios componentes de la CPU. Esta innovación encaja con un mayor énfasis en el enfoque escalonado de los núcleos de procesador, diferenciando entre núcleos de alta y baja potencia, un enfoque que ganó fuerza en los últimos años. En consecuencia, ahora estamos en la cúspide de un procesador Intel redefinido. Este plan de diseño está preparado para sustentar lo que Intel probablemente bautizará como la generación inaugural de procesadores Intel Core Ultra, eliminando la icónica “i” por una nomenclatura más sencilla.
Fabricación Intel 4: el avance de los 7 nm
El avance significativo de Intel radica en su transición al proceso Intel 4, una técnica de fabricación de vanguardia de 7 nanómetros (7 nm) que utiliza litografía ultravioleta extrema (EUV). Este método revolucionario permite la creación de chips aún más pequeños, lo que garantiza que la Ley de Moore siga funcionando con transistores cada vez más compactos.
Si bien el equipo de litografía EUV es aclamado como una de las máquinas más complejas jamás desarrolladas por Intel, las ventajas son claras: mayor escalabilidad y mayor eficiencia energética. En comparación con el proceso anterior Intel 7 de 10 nm, se prevé que Intel 4 ofrezca una notable mejora del 20 % en el rendimiento por vatio.
Además, está optimizado para aplicaciones de alto rendimiento y se adapta a operaciones de alto y bajo voltaje, lo que proporciona a las CPU una mayor adaptabilidad para gestionar eficientemente diversos procesos.
Apilamiento de troqueles 3D Foveros
La tecnología Foveros de Intel es una solución de empaquetado de vanguardia que utiliza apilamiento 3D para fusionar múltiples mosaicos de componentes, también conocidos como “chiplets”, en un solo chip. Esta desviación del diseño monolítico permite a Intel personalizar partes individuales del procesador, optimizándolas para funciones específicas y creando una pila 3D compacta y eficiente.
También permite el uso de diferentes métodos de producción para varias secciones del chip, aprovechando las capacidades de fabricación existentes. Este refinamiento del proceso elimina la necesidad de “binning”, un proceso de categorización basado en la calidad de los componentes, que permite un ensamblaje más preciso de procesadores a partir de componentes probados previamente.
En este nuevo modelo, Intel puede actualizar partes específicas del chip sin necesidad de un rediseño completo. Para garantizar una comunicación perfecta entre los mosaicos, se emplean interconexiones especializadas de matriz a matriz, que sirven como microcables para E/S, suministro de energía y enrutamiento. La tecnología Foveros de Intel emplea interconexiones de alta densidad, gran ancho de banda y bajo consumo de energía para unificar diferentes partes del diseño.
Si bien no es un enfoque completamente novedoso, esto marca un cambio significativo para Intel, ya que dará forma al futuro de la producción de hardware de sus procesadores.
La esencia del diseño de mosaicos de Intel
La metodología basada en mosaicos representa una forma de diseño desagregado. En lugar de crear un chip único y unificado, la CPU se construye a partir de componentes más pequeños y sencillos. Luego, estas piezas se ensamblan en una oblea base y se fusionan en un chip unificado utilizando las interconexiones mencionadas anteriormente. Sin embargo, este enfoque al estilo Voltron requiere la coordinación perfecta de múltiples componentes que trabajan en conjunto.
En el caso de Meteor Lake, se emplearán cuatro mosaicos distintos, cada uno de ellos especializado en diversas tecnologías integrales de los procesadores modernos: Computación, Gráficos, SoC y E/S.
Mosaico de cálculo
En el núcleo del chip Meteor Lake se encuentra Compute Tile, que encarna la esencia clásica de los procesadores. Aquí, los núcleos Performance (núcleos P) y los núcleos Efficient (núcleos E) se hacen cargo del trabajo pesado del sistema. Utilizando el último proceso Intel 4 de 7 nm, este mosaico es el más avanzado de los cuatro.
Intel presenta una nueva microarquitectura denominada “Rosewood Cove” para los núcleos P, mientras que los núcleos E reciben una actualización con la microarquitectura denominada “Crestmont”. Estas mejoras tienen como objetivo la optimización de cargas de trabajo de subprocesos múltiples, elevar el ancho de banda de la memoria caché y la aceleración de las tareas de IA.
Un componente fundamental en este proceso es el firmware Thread Director, una característica intrínseca de los chips Intel de generación anterior. Garantiza que las tareas de procesamiento se dirijan al núcleo más adecuado en cada momento. Con Meteor Lake, un Thread Director mejorado integra estos núcleos con capacidades refinadas de programación de tareas y orientación mejorada. Esto dirige tareas menos exigentes a los E-cores y a los nuevos “E-cores de bajo consumo” en el mosaico SoC (más sobre esto en un momento) para una mayor eficiencia y conservación de energía.
Esta priorización dinámica reserva los núcleos P para tareas de alta demanda, lo que potencialmente genera importantes ahorros de energía. Intel también ha colaborado con Microsoft en el rediseño de Thread Director, adaptándolo estrechamente a Windows 11 para una perfecta integración de hardware y software.
SoC Tile: fusionando eficiencia con destreza de IA
El SoC Tile sirve como un centro versátil que supervisa funciones esenciales como control de medios, administración de pantalla, conectividad Wi-Fi y seguridad del hardware. Introduce una característica distintiva conocida como “Isla de baja potencia”, una zona aislada dentro del SoC Tile. Esta área alberga núcleos de procesamiento eficientes, específicamente los núcleos E de bajo consumo, diseñados para cargas de trabajo más livianas y tareas en segundo plano. Este diseño mejora la eficiencia general al tiempo que preserva los núcleos Compute Tile para aplicaciones más exigentes.
Además, la administración de energía separada de Low Power Island minimiza la sobrecarga de energía, algo común en las CPU actuales. Las tareas que no requieren el uso de núcleos P o núcleos E en Compute Tile pueden generar importantes ahorros de energía al permitir que Tile permanezca inactivo mientras la acción ocurre en la isla.
El SoC Tile integra el motor de inteligencia artificial integrado inaugural de Intel: una unidad de procesamiento neuronal (NPU) dedicada a ejecutar de manera eficiente modelos de IA locales. Este esfuerzo cooperativo con la CPU mejora las cargas de trabajo de la IA, proporcionando acceso de gran ancho de banda a varias partes del chip, aumentando todo, desde los gráficos hasta el rendimiento de Wi-Fi.
En términos de funcionalidades adicionales, SoC Tile incluye HDMI 2.1 y DisplayPort 2.1 nativos, que admiten funciones como contenido 8K HDR y códecs AV1 avanzados. También gestiona la conectividad Wi-Fi, acomodando tanto los estándares de red Wi-Fi 6E actuales como los próximos Wi-Fi 7. Finalmente, el SoC Tile alberga el controlador de memoria y el bus de doble velocidad de datos (DDR) para una comunicación perfecta con la memoria del sistema.
Mosaico de gráficos: capacidades visuales y computacionales
Graphics Tile, el tercer mosaico, se hace cargo de todos los gráficos y tareas informáticas, incluidos los juegos, la creación de contenido y ciertas funciones de transmisión de medios. Aquí es donde Intel muestra su última tecnología: Intel Arc. En esta configuración, conocida como Alchemist Xe LPG, la tecnología de gráficos Arc se integra perfectamente en el mosaico de gráficos de la CPU. (Para obtener detalles detallados sobre los nuevos gráficos Arc en chip de Meteor Lake, haga clic en el enlace proporcionado).
Esta integración aumenta significativamente la potencia y las capacidades del soporte de gráficos integrados de Intel. Vale la pena señalar que este rendimiento de nivel Arc no estará disponible en todos los chips Meteor Lake, pero marca un avance sustancial más allá de la actual solución Iris Xe de Intel.
Mosaico de E/S: el centro neurálgico de la conectividad
El segmento final del chip se centra en la conectividad, la gestión de todos los pines y la señalización de conexiones externas. Esto abarca enlaces convencionales como USB y almacenamiento. Intel ha confirmado que la nueva plataforma incorpora estándares como Thunderbolt 4 y PCI Express Gen 5.
Si bien Intel no lo ha declarado explícitamente, sospechamos que también se puede integrar la compatibilidad con Thunderbolt 5. En una sesión informativa separada dedicada a Thunderbolt 5, Intel anunció que el nuevo estándar se lanzaría en 2024. Puede que sea un poco pronto para que Intel incluya este nuevo estándar en la ola inicial de próximos chips Meteor Lake. Sin embargo, no sería sorprendente que Thunderbolt 5 vuelva a aparecer cuando se presenten los dispositivos Meteor Lake en el futuro.
El regreso de Intel en forma de chiplet
Meteor Lake representa un cambio estratégico para Intel, que trasciende las mejoras incrementales. Simboliza el esfuerzo concertado de Intel para seguir siendo competitivo en medio de crecientes presiones, presagiando una nueva era de portátiles potentes y versátiles.
La arquitectura Meteor Lake de Intel significa más que una evolución tecnológica; es un salto transformador. Con su novedoso enfoque hacia los mosaicos, su mayor eficiencia y sus capacidades aumentadas, marca el comienzo de una nueva época de destreza informática. A medida que nos acercamos al lanzamiento de los chips Core Ultra el 14 de diciembre, la industria se prepara para la llegada de Meteor Lake, preparado para redefinir los estándares informáticos en un futuro próximo. CES 2024 promete revelar una nueva era en rendimiento y capacidades informáticas, mientras los fabricantes se preparan para anunciar sus máquinas impulsadas por Meteor Lake.
Mientras tanto, si está interesado en la estrategia de la empresa para los próximos años, asegúrese de comprobar cómo la caída del mercado de PC provocó recortes salariales en Intel.
Crédito de la imagen destacada: Intel
Source: Meteor Lake: todo lo que debe saber sobre las CPU de próxima generación de Intel