Según los informes, Samsung está listo para invertir $ 7.2 mil millones adicionales en sus operaciones de fabricación de chips de EE. UU., Dirigido específicamente a una instalación de embalaje de chips avanzado. Esta nueva inversión viene por delante de la cumbre de Corea del Sur, programada para el 25 de agosto, donde se anticipa el anuncio.
Este último compromiso financiero complementa una inversión previamente planificada de $ 37 mil millones en la producción de chips de EE. UU. El movimiento señala la renovada determinación de Samsung para fortalecer su posición en el sector de fabricación de chips, siguiendo desafíos recientes. La compañía tiene como objetivo producir chips avanzados de 2 Nm y 4Nm, con el objetivo de satisfacer la demanda de clientes prominentes como Apple y Tesla. Además, la inversión se considera una medida estratégica para eludir posibles tarifas futuras.
Inicialmente, Samsung había contemplado una inversión de $ 44 mil millones que incluía una instalación de envasado de chips. Sin embargo, debido a la demanda tenue de sus chips en ese momento, el componente de empaque se eliminó temporalmente de sus planes. Su reintroducción subraya un cambio en las condiciones del mercado y las prioridades estratégicas de Samsung.
Samsung afirma que su solución de fabricación integral, que abarca la producción de chips, el envasado de chips y la fabricación de chips de memoria, proporciona una ventaja competitiva en el mercado estadounidense. Este enfoque integrado contrasta con competidores como TSMC, que se centra en la fabricación y el embalaje de chips, y SK Hynix, que se especializa en chips de memoria.
La construcción del Taylor Fab 1 de Samsung está a punto de finalizar, y se espera que el edificio termine a fines de este año. La instalación del equipo de fabricación de chips necesario está programada para el próximo año.
Source: Samsung invierte $ 7.2B en la instalación de embalaje de chips de EE. UU.
