A medida que junio de 2025 llega a su fin, han surgido detalles nuevos y significativos con respecto al próximo procesador ASCEND 910D de Huawei, un procesador de inteligencia artificial (IA) listo para potencialmente rivalizar con el sistema avanzado (SOCS) avanzado de Nvidia. Estas ideas, compartidas por un tipster X identificado como @Jukanlos, arrojan luz sobre el cambio estratégico de Huawei hacia la sofisticada integración de chiplet, un movimiento requerido por las limitaciones tecnológicas actuales y dirigido a lograr capacidades informáticas de alto rendimiento.
El núcleo de estas revelaciones recientes se centra en la última patente de Huawei, que describe un diseño de quad-chiplet. Este enfoque arquitectónico, donde un chip monolítico se segmenta en componentes modulares más pequeños conocidos como chiplets que luego se ensamblan en un solo paquete, tiene una parecido sorprendente con el diseño Ultra Rubin Ultra establecido de NVIDIA. Si estos rumores son precisos, el Ascend 910d podría posicionar a Huawei como un competidor formidable en el mercado global de chips de IA, desafiando directamente el liderazgo tecnológico del fabricante de chips con sede en los Estados Unidos, Nvidia.
La adopción de la tecnología Chiplet, también conocida como sistema en empaque (SIP), representa una evolución crucial en la fabricación de semiconductores. Este método modular permite la integración de varios SOC más pequeños en una unidad cohesiva, ofreciendo una mayor flexibilidad y eficiencia en el desarrollo de chips. Cuando esta integración abarca diversos tipos de chips dentro de un solo paquete, se conoce como integración heterogénea, un concepto Huawei parece estar adoptando con su Ascend 910d. Este enfoque contrasta con los diseños tradicionales de chips monolíticos, donde todo el circuito integrado se fabrica en un solo dado. El desafío inherente con troqueles más grandes es que un aumento en el tamaño reduce el número de chips que se pueden producir a partir de una sola oblea de semiconductores, disminuyendo así la rentabilidad y aumentando el impacto de los defectos de fabricación en el rendimiento general de la producción.
Un controlador clave detrás del enfoque intensificado de Huawei en el diseño de chiplet es la falta actual de acceso de la compañía a las máquinas de litografía UltraViolet (EUV) de extrema extrema avanzada. Estas máquinas de vanguardia son esenciales para fabricar los procesadores de IA más sofisticados y de alta densidad con diseños monolíticos tradicionales. Sin capacidades de EUV, Huawei está invirtiendo estratégicamente en tecnologías de envasado innovadoras para eludir estas limitaciones de fabricación y continuar avanzando en el rendimiento de su chip.
Para mejorar aún más el rendimiento y la interconectividad de sus diseños basados en Chiplet, Huawei tiene la intención de utilizar la unión híbrida. Esta técnica de unión avanzada combina unión de cobre a cobre con unión dieléctrica, facilitando la creación de interconexiones de alta densidad y alto rendimiento crucial para el apilamiento sofisticado de dispositivos 3D. Este método promete una señal superior y entrega de potencia en comparación con las técnicas de interconexión convencionales, maximizando así la eficiencia y la velocidad de la transferencia de datos entre los chiplets individuales dentro del Ascend 910d.
Curiosamente, Huawei parece estar por delante de los principales actores de la industria como Samsung y Apple en la integración práctica de la tecnología Chiplet en sus productos. Si bien tanto Samsung como Apple todavía están en las etapas de planificación, considerando la adopción de chiplets para sus productos para 2026 o 2027, Huawei ya ha comenzado a implementar esta integración avanzada en sus ofertas actuales o de futuro cercano.
En esencia, las filtraciones recientes y las revelaciones de patentes sugieren fuertemente que Huawei alberga planes ambiciosos para su procesador de IA de próxima generación, el Ascend 910d. El énfasis estratégico en el diseño de Chiplet, junto con las técnicas avanzadas de unión híbrida, subraya el compromiso de Huawei con la innovación frente a los desafíos geopolíticos y tecnológicos. El alcance completo de los avances de Huawei y las verdaderas capacidades del Ascend 910d se volverán más claros en su debut oficial del mercado, un evento esperado ansiosamente por los observadores y competidores de la industria.
